时间：2024年12月16-18日 地点：杭州武林之星博览中心
地址：浙江省杭州市拱墅区杭氧街33号
【特邀单位】
台湾热管理协会
中国导热散热协会
中国电子信息产业集团有限公司
中国机械工业联合会
中国国际贸易促进委员会
科技部高技术研究发展中心
中国和平利用军工技术协会
国家新材料产业资源共享平台
【组织单位】
上海天巢展览有限公司
随着5G、大数据、人工智能、物联网、工业4.0等领域技术不断渗透与升级，电子器件的小型化与功率密度持续攀高导致热能快速积累、安全性减弱、使用寿命缩短等问题凸显，带动国内导热散热材料市场需求不断提升、规模不断扩大。
为进一步推动导热散热行业交流互动，强化中国导热散热行业的交流意识，合作意识，实现相互促进、共同发展，由上海天巢展览有限公司组织的202中国浙江国际导热散热材料及设备展览会将于2024年12月16日-18日在杭州武林之星博览中心召开。
欢迎国内外的导热散热材料企业及其相关行业人士前来参观与交流!
【参展范围】
1.导热散热材料主题展示区
原材料:导热填料、聚合物基底材料、封装材料等
导/散热材料:热界面材料、导热高分子材料、碳材料、陶瓷基板、热沉材料、相变材料〔储热）等
隔热材料:气凝胶、泡沫隔热材料、真空板、碳毡、复合保温隔热材料等
辅助材料与配件:离型膜、双面胶等
⒉液冷散热技术主题展示区
原材料:冷却液，金属材料等
零部件:快接头，管路，膨胀阀，节流阀，电磁阀，泵，冷板，压缩机，蒸发器，机箱冷量分配单元、不间断电源等液冷技术:冷板式液冷，浸没式液冷，喷淋式液冷，智能温控技术，模拟仿真与设计，数据中心解决方案等
3.材料检测仪器/设备展示区
分析测试仪器:热物性测量设备，气体检测和分析，黏度计，拉力机，密度计，硬度仪，X射线衍射仪，漏液检测等自动化设备:点胶机，涂布/覆膜/压延/收卷,碳化/石墨化，模切;研磨，分散，均质，脱泡，灌装，封装,焊接，压铸，真空注液等
4.热管理解决方案展示区
系统级解决方案:热设计&仿真软件,风冷技术，液冷技术，3D打印等
导热散热组件:热管/均热板及零部件，覆铜板，风扇，散热片，水冷板，导热/散热模组等
储能热管理:温控技术与设备，消防与安全等
分析检测:热分析检测/认证、(高校/科研院所)对外测试服务平台、第三方检测机构等
5.科技创新成果展示区
固态制冷:热电制冷，辐射制冷，相变制冷等
技术成果与创新产品展示:实验室技术与成果，企业新品首发，专利技术等
终端应用:功率器件及模块，通信，消费电子，工控电脑，人工智能，医疗设备，智能安防，激光，电动汽车，分析检测，光伏等
【目标观众】
消费电子、电源、汽车工业、电子、家用电器、电脑/计算机及部件等；
显示器、半导体、军工用品、光电/LED、变频器、机械工业、航空航天等；
电脑、资讯科技、电讯、3C/数码、通信设备、计算机周边产品等；
电子设备、电子元器件、仪器仪表、通信/通讯网络、电力电子器件等；
线路板制造商、AI人工智能、5G终端、智能自动化等；
政府部门、科研单位、设备制造商、贸易商、代理商、经销商、终端用户等；
【日常安排】
报到布展：2024年12月14-15日（09：00-17：00）
开幕时间：2024年12月16日（09：00）
展出时间：2024年12月16-18日（09：00-16：30）
闭幕时间：2024年12月18日（14：30）
【参展程序】
1、参展企业确定参展后，请确定展位位置，详细填写《参展申请表》，并加盖公章，复印营业执照副本加盖公章，扫描到组委会。
2、展商报名后，参展企业请于 3 个工作日内汇款，请将汇款底单传至组委会（汇款帐户见参展申请表），逾期组委会将不保留展位；
3、组委会最终确认参展商展位后，邮件发送《参展商手册》，手册包括展品运输、展台设计搭建、旅行及住宿安排、物品租用和服务员、广告以及签证申请等有关信息；
4、展览会期间，组委会统一开具参展费发票。
5、展位安排原则是“先申请、先付款、先分配”。
但为保证展会的整体效果，组委会将保留最终调整展位的权利。
【会刊广告】
会刊除在大会期间广泛送给主管部门及相关协会、观展客商外，还将通过主办单位途径发往国内外的业内系统及相关单位等。
请参展商提供公司简介(限 200 字内)免费刊登在会刊上。
【参展联络大会组委会】
上海天巢展览有限公司
联系人：张杰
手机：135-8565-8699
地址：上海市奉贤区立新路281-289号